以中國為代表的新興市場產(chǎn)業(yè)升級(jí)、經(jīng)濟(jì)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型中，集成電路產(chǎn)業(yè)的重要性不言而喻，而現(xiàn)實(shí)是，我國僅這一類產(chǎn)品的進(jìn)口額就超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和。
記者近日調(diào)研了解到，面對(duì)無“芯”之痛，近年國家政策和資金扶持不斷，包括中國電子科技集團(tuán)公司(下稱“中國電科”)在內(nèi)的國家隊(duì)更是“打頭陣”，搶占科技制高點(diǎn)。目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建初步完成，但還存在規(guī)模小、制造短板等劣勢(shì)，國產(chǎn)化面臨技術(shù)、市場等壁壘。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，新階段中國集成電路產(chǎn)業(yè)要走原始創(chuàng)新和集成創(chuàng)新的新路徑，行業(yè)內(nèi)部的整合速度正在加快，將面臨一輪大洗牌。
“美國曾以違反出口限制法為由，對(duì)中興通訊采取出口限制，核心硬傷就是中國的無‘芯’之痛。今天是中興，明天又是誰?”中國電科14所國睿集團(tuán)旗下國睿中數(shù)科技股份有限公司副總經(jīng)理劉剛感慨道。
“受制于人”的憂慮遠(yuǎn)不止于此，還有信息安全、交貨風(fēng)險(xiǎn)、變更停產(chǎn)、利潤流失等一系列風(fēng)險(xiǎn)。從我國海關(guān)進(jìn)口數(shù)據(jù)來看，中國芯片進(jìn)口額從2007年的955億美元，一路上升至2015年的2307億美元，是原油進(jìn)口總額的1.7倍，甚至超過鐵礦石、鋼、銅和糧食這四大戰(zhàn)略物資之和，計(jì)算機(jī)處理器、汽車內(nèi)嵌式芯片等高價(jià)值產(chǎn)品更是完全依賴進(jìn)口。
市場和國家安全的雙重需要，讓“中國芯”的發(fā)展日益迫切。早在2010年，國務(wù)院就將新一代信息技術(shù)列入要加快培育和發(fā)展的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，并在2014年出臺(tái)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，目標(biāo)是到2020年，與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。
保障措施之一，便是設(shè)立總規(guī)模近1400億元的國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金，并鼓勵(lì)地方基金參與。這樣的雄心和投入前所未有，據(jù)摩根士丹利估計(jì)，1990年代后半期中國在該領(lǐng)域的投入不足10億美元。
作為國家掌握的戰(zhàn)略性隊(duì)伍，中央企業(yè)成為這場“攻堅(jiān)戰(zhàn)”的主力軍，2002年組建的中國電科便是先行者之一。這家軍工集團(tuán)圍繞安全和智慧兩大領(lǐng)域，著力發(fā)展具有戰(zhàn)略性、全局性、帶動(dòng)性的核心技術(shù)，其下屬的14所被譽(yù)為中國雷達(dá)工業(yè)的發(fā)源地，在需求牽引之下，國睿集團(tuán)成立了兩家芯片設(shè)計(jì)公司，研發(fā)范圍涉及DSP處理器、SOC設(shè)計(jì)、微控制器等數(shù)字芯片和無線通信、光通信、高性能ASIC等模擬芯片。
我國第一款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高端芯片—“華睿1號(hào)”正是在此誕生。2011年，其率先通過了“核高基”重大專項(xiàng)驗(yàn)收，代表了當(dāng)時(shí)我國自主可控嵌入式高端DPS的最高水平，其處理性能與當(dāng)時(shí)國外同類DSP處理器相當(dāng)，打破了國外壟斷，成功實(shí)現(xiàn)了國防核心裝備信號(hào)處理自主安全高效可控，目前已在大量裝備中實(shí)現(xiàn)規(guī)模應(yīng)用。
“從2012年開始，我們繼續(xù)承擔(dān)了‘華睿’2號(hào)DSP芯片的研制工作，目前完成了所內(nèi)的測試，預(yù)計(jì)今年完成并推向市場。”劉剛向《經(jīng)濟(jì)參考報(bào)》記者透露，“華睿2號(hào)”在繼承已成功研制的“華睿1號(hào)”芯片技術(shù)基礎(chǔ)之上，采用了異構(gòu)、8核、可重構(gòu)處理核、超低功耗設(shè)計(jì)等先進(jìn)技術(shù)，并大幅提高了芯片高速IO性能，集成度和綜合處理能力。
中國電科在模擬芯片領(lǐng)域的發(fā)展也是勢(shì)頭強(qiáng)勁。據(jù)了解，2014年應(yīng)用于光通訊的MG2000完成設(shè)計(jì)研發(fā)并批量生產(chǎn)，近幾年此芯片銷售額增長迅速，主要客戶是華為，預(yù)計(jì)2016年能占領(lǐng)50%的市場份額。發(fā)布于2015年的MG1015+MG1021則主要應(yīng)用于通信基站，目前已經(jīng)在中興通訊測試通過，后續(xù)將為中興、華為批量供貨。
“中國已初步完成集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的構(gòu)建，一批企業(yè)開始脫穎而出。”中國科學(xué)院微電子所所長葉甜春介紹說，目前封裝技術(shù)從低端走向高端，達(dá)到國際先進(jìn)水平;關(guān)鍵裝備和材料實(shí)現(xiàn)從無到有，部分產(chǎn)品進(jìn)入14nm研發(fā)，制造工藝更是取得長足發(fā)展，28nm進(jìn)入量產(chǎn)，14nm研發(fā)獲得突破;系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)能力與國際先進(jìn)水平的差距大幅縮小。
